简介：
本文面向关注硬件选购、系统优化与故障排查的电脑、手机及其他数码产品用户，给出一份以“天梯图”为核心的2025年CPU分层解析。文章着重解释排名原则、不同场景下的最佳选择、常见误区与实用优化建议，帮助你在购机、升级或排查性能问题时做出更稳妥的决策。
工具原料：
系统版本：
- Windows 11 23H2（及后续小版本更新）
- macOS Ventura / Sonoma（根据设备发布时间）
- Android 14 / iOS 17（用于移动端测试场景）
品牌型号：
- 台式/工作站笔电：装配示例 — Intel Core i9-13900K 平台 + Z790 主板、AMD Ryzen 9 7950X3D + X670E 主板
- 轻薄/专业笔电：示例 — Apple MacBook Pro（M2 Pro/Max）、Dell XPS 15（Ryzen/Intel 2023-2024款）、联想拯救者/ROG（移动 Ryzen/Intel HX 系列）
- 手机示例：Samsung Galaxy S24（Android 14）、iPhone 15 系列（iOS 17）
软件版本：
- 基准与诊断：Geekbench 6、Cinebench R23/R26、3DMark CPU Profile、PCMark 10、AIDA64（最新补丁）
- 驱动/固件：Intel/AMD 最新芯片组驱动与BIOS/UEFI 固件（以主板厂商发布为准）
1、天梯图本质上是一个排名图：基于不同基准（单核、全核、多线程、游戏帧率、能耗效率）对CPU进行分层。读图时必须明确你关注的维度：游戏更看单核/频率与IPC；渲染/编译更看多核与线程数；笔记本场景还需关注能耗与散热。
2、常用分层维度包括：S+/S/A/B/C 等级，且在每一等级内按“适用场景”再细分（如高频游戏型、能效/续航型、工作站多线程型）。因此“天梯图”并非绝对性能数值的直接替代，而是快速筛选工具。
1、S+/顶级生产力与创作（工作站级）
- 代表：AMD 高端 X3D 变体与旗舰 Ryzen 9 系列（带大容量缓存版本）、Intel 一线旗舰（桌面级 i9 系列 特别版）、Apple M2/M 系列高端 SKU（在单线程与能效上优势明显）。
- 适用场景：影视后期、3D 渲染、大规模数据分析、专业编译等。
2、S：极致游戏与高负载桌面
- 代表：Intel Core i9-13900K（及同代高频型号）、非X3D但高频的 Ryzen 9 系列。
- 适用场景：最高帧率电竞、流媒体+录制、需要低延迟的大型游戏/模拟环境。
3、A：主流高性能/创作兼顾
- 代表：Intel Core i7 系列、AMD Ryzen 7 系列、Apple M2 Pro。
- 适用场景：主流创作、较复杂的多任务工作流、中高端游戏。
4、B：性价比与日常性能
- 代表：Intel Core i5、AMD Ryzen 5、Apple M2（基础版）。
- 适用场景：办公、网页、多媒体、主流游戏（中高画质）。
5、C：入门与极低功耗场景
- 代表：低功耗移动芯片、入门级桌面/笔记本处理器。
- 适用场景：文档处理、浏览、视频会议与超长续航笔记本。
1、选购优先级：明确用途 → 确定预算与平台（主板插槽/供电）→
有用
53
简介：
本文面向关注硬件选购、系统优化与故障排查的电脑、手机及其他数码产品用户，给出一份以“天梯图”为核心的2025年CPU分层解析。文章着重解释排名原则、不同场景下的最佳选择、常见误区与实用优化建议，帮助你在购机、升级或排查性能问题时做出更稳妥的决策。
工具原料：
系统版本：
- Windows 11 23H2（及后续小版本更新）
- macOS Ventura / Sonoma（根据设备发布时间）
- Android 14 / iOS 17（用于移动端测试场景）
品牌型号：
- 台式/工作站笔电：装配示例 — Intel Core i9-13900K 平台 + Z790 主板、AMD Ryzen 9 7950X3D + X670E 主板
- 轻薄/专业笔电：示例 — Apple MacBook Pro（M2 Pro/Max）、Dell XPS 15（Ryzen/Intel 2023-2024款）、联想拯救者/ROG（移动 Ryzen/Intel HX 系列）
- 手机示例：Samsung Galaxy S24（Android 14）、iPhone 15 系列（iOS 17）
软件版本：
- 基准与诊断：Geekbench 6、Cinebench R23/R26、3DMark CPU Profile、PCMark 10、AIDA64（最新补丁）
- 驱动/固件：Intel/AMD 最新芯片组驱动与BIOS/UEFI 固件（以主板厂商发布为准）
1、天梯图本质上是一个排名图：基于不同基准（单核、全核、多线程、游戏帧率、能耗效率）对CPU进行分层。读图时必须明确你关注的维度：游戏更看单核/频率与IPC；渲染/编译更看多核与线程数；笔记本场景还需关注能耗与散热。
2、常用分层维度包括：S+/S/A/B/C 等级，且在每一等级内按“适用场景”再细分（如高频游戏型、能效/续航型、工作站多线程型）。因此“天梯图”并非绝对性能数值的直接替代，而是快速筛选工具。
1、S+/顶级生产力与创作（工作站级）
- 代表：AMD 高端 X3D 变体与旗舰 Ryzen 9 系列（带大容量缓存版本）、Intel 一线旗舰（桌面级 i9 系列 特别版）、Apple M2/M 系列高端 SKU（在单线程与能效上优势明显）。
- 适用场景：影视后期、3D 渲染、大规模数据分析、专业编译等。
2、S：极致游戏与高负载桌面
- 代表：Intel Core i9-13900K（及同代高频型号）、非X3D但高频的 Ryzen 9 系列。
- 适用场景：最高帧率电竞、流媒体+录制、需要低延迟的大型游戏/模拟环境。
3、A：主流高性能/创作兼顾
- 代表：Intel Core i7 系列、AMD Ryzen 7 系列、Apple M2 Pro。
- 适用场景：主流创作、较复杂的多任务工作流、中高端游戏。
4、B：性价比与日常性能
- 代表：Intel Core i5、AMD Ryzen 5、Apple M2（基础版）。
- 适用场景：办公、网页、多媒体、主流游戏（中高画质）。
5、C：入门与极低功耗场景
- 代表：低功耗移动芯片、入门级桌面/笔记本处理器。
- 适用场景：文档处理、浏览、视频会议与超长续航笔记本。
1、选购优先级：明确用途 → 确定预算与平台（主板插槽/供电）→
